Samsung wechselt zu side-by-side-chips – revolution oder teure sackgasse?
Ein überraschender Schritt: Samsung plant offenbar eine radikale Änderung in der Entwicklung seiner Exynos-Chips. Statt der bisherigen Stapeltechnik mit WLP-Verpackung sollen abermals Side-by-Side (SbS)-Chips eingesetzt werden. Diese Entscheidung könnte weitreichende Konsequenzen für die Leistung und den Preis der kommenden Galaxy-Geräte haben.
Exynos im umbruch: der grund für den wechsel
Wie ein Bericht des Sisa Journals zeigt, will Samsung die Architektur seiner Flaggschips grundlegend überarbeiten. Anstelle des bisherigen, hochauflösenden Stapeldesigns mit WLP (Wafer-Level Packaging) soll nun ein Side-by-Side-Layout verwendet werden. Dieser Ansatz bedeutet, dass die Chip und der Arbeitsspeicher horizontal nebeneinander angeordnet werden, anstatt vertikal gestapelt.
Der Hauptgrund für diesen Wechsel ist offenbar die Rentabilität. Die bisherige WLP-Technologie hat sich als zu komplex und teuer erwiesen, um weiterhin eingesetzt zu werden. Doch was bedeutet diese Änderung für die Nutzer?
Wlp – ein segen oder fluch?
Die WLP-Technologie spielte eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Kühlung in Samsung-Chips. Früher waren Exynos-Chips aufgrund von Überhitzungsproblemen bekannt. Seit der Einführung der WLP-Verarbeitung hat Samsung jedoch die thermische Leistung seiner Prozessoren deutlich verbessert. Im Exynos 2600-Chip beispielsweise reduziert die Technologie den thermischen Widerstand um 16 Prozent. Die WLP-Technologie ermöglichte zudem eine kompakte Bauweise, die es Samsung erlaubte, die Dicke seiner Flaggschiff-Modelle zu reduzieren.
Allerdings hat sich die WLP-Technologie als zu aufwendig und kostenintensiv erwiesen. Ein Umstieg auf SbS scheint die einzige praktikable Lösung zu sein. Die Frage ist nun, wie sich diese Änderung auf die Leistung der neuen Exynos 2700-Chips auswirken wird.
Sbs – mehr kühlung, mehr leistung?
Das Side-by-Side-Layout soll die Wärmeableitung verbessern, indem es die Kühlfläche vergrößert. In Kombination mit dem Heat Path Block (HPB), der bereits im Exynos 2600 zum Einsatz kam, könnte der neue Chip sogar noch effizienter kühlen. Die Entwicklung des Exynos 2700 läuft ohne nennenswerte Verzögerungen, wobei Samsung sich auf die Wettbewerbsfähigkeit seiner Vorgängerplattform konzentriert. Das Ziel ist es, den Marktanteil durch verbesserte KI-Leistung zu erweitern.
Shin Seung-cheol, Executive Vice President und Head of System LSI Sales bei Samsung Electronics, betont: „Teuer ist nicht immer beeindruckend“. Die Entscheidung für SbS ist somit ein kalkuliertes Risiko, das Samsung eingeht – um nicht den Anschluss an Qualcomm zu verlieren und gleichzeitig eine zuverlässige Alternative für den Fall unerwarteter Lieferengpässe zu haben. Wenn Samsung von dieser Strategie nicht abrückt, ist die Einführung des Galaxy S27+ bereits jetzt mehr als nur eine Erwartung.
Die Galaxy S27+ könnte so eine deutliche Leistungssteigerung bieten und sich von der Konkurrenz abheben. Die Zukunft der Exynos-Chips hängt nun davon ab, ob Samsung den Umstieg auf SbS erfolgreich umsetzen kann.