Tsmc droht chip-revolution: chinesische entwürfe hinken hinterher
Der Wettlauf um die schnellsten Prozessoren spitzt sich zu – und Deutschland hat eine Schlüsselrolle.
Tsmc setzt neue maßstäbe, hisilicon gerät ins hintertreffen
Der taiwanische Chiphersteller TSMC setzt mit seinen neuen Chips, die für Apple, MediaTek, Nvidia, AMD und Qualcomm hergestellt werden, die Geschwindigkeitsrekorde. Berichten zufolge sollen einige Flaggschiff-Smartphones in naher Zukunft eine Taktfrequenz von 5 GHz erreichen – eine bahnbrechende Entwicklung im Bereich der Mobiltechnologie.
Kurnal’s Analyse auf X zeigt deutlich, wie dicht Qualcomm, Apple und MediaTek an dieser Grenze entlangrücken. Die eigentliche Sensation ist die erwartete Einführung des Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, der bereits mit einer Frequenz von 5 GHz oder höher ausgestattet sein soll. Doch es gibt einen entscheidenden Faktor, der die Ambitionen von HiSilicon, dem chinesischen Chipdesigner, massiv einschränkt.
Die euv-technologie als entscheidende schwelle
HiSilicon, das zur chinesischen Huawei-Gruppe gehört, ist aufgrund von US-Sanktionen und der Beschlagnahme moderner Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithographie-Maschinen nicht in der Lage, diese fortschrittliche Fertigungstechnik zu nutzen. Dies bedeutet, dass die Firma aufgrund der fehlenden Möglichkeit, EUV-Maschinen zu beziehen, nicht in der Lage ist, Chips mit den neuesten Prozessknoten – wie beispielsweise 2nm – zu produzieren. Im Vergleich dazu nutzen SMIC, die chinesische Konkurrenz, weiterhin 7nm-Technologie.
Der Unterschied ist enorm. Während TSMC und Samsung Chips mit ihren 2nm-Prozessen herstellen, setzt HiSilicon auf eine Multi-Patterning-Technik namens SAQP, um die Lücke zu schließen. Dieser Ansatz – das mehrfache Ätzen eines komplexen Musters auf dem Silizium – ist zwar kreativ, aber keineswegs ausreichend, um dem Niveau von TSMC oder Samsung zu ebenbürtig zu sein. Die Entwicklung des Kirin 9030, basierend auf SMIC-Technologie, verzeichnet daher noch keine 3 GHz Taktfrequenzen – eine deutliche Leistungseinbuße.
Die Geschichte von Huawei und den US-Sanktionen ist ein mahnendes Beispiel. Wie das Unternehmen trotz der enormen Einschränkungen weiterhin leistungsfähige Smartphones entwickelt, ist beeindruckend. Der Fall HiSilicon verdeutlicht jedoch, dass ohne Zugang zu modernster Technologie – und hier insbesondere der EUV-Lithographie – ein Fortschritt in der Chip-Fertigung unmöglich ist. Die Marktdurchsichten zeigen TSMC mit 71% Marktanteil an der Spitze, gefolgt von Samsung mit 7% und SMIC mit lediglich 5,3%. Und selbst die Bemühungen, eine eigene EUV-Maschine zu entwickeln, scheinen bis dato erfolglos zu bleiben. Die Entscheidung des Berliner Urteils gegen Huawei im Jahr 2017, in dem T-Mobile Millionen Schadenersatz forderte, zeigt eindrücklich die Konsequenzen dieser Technologie-Diktatur.